제품

Singi™

저유전 실록산 PCB 레진 필름

Singi^TM 는 실록산 화학 기반의 저유전율(Dk)/저손실(Df) 열경화성 수지 및 유리섬유 강화 프리프레그 필름입니다. 본 소재는 5G/6G 통신, 자동차용 레이더 센서, 대용량·고속 전자 부품의 PCB 기판과 반도체 패키징용 기판/빌드업 필름과 같은 고주파(마이크로웨이브) 응용 분야에 적용될 수 있습니다. 대표적으로 Singi™로 제조된 동박적층판(CCL)은 5G/6G 통신용 PCB 및 안테나에 사용됩니다.

특징

낮은 유전율(Dk=2.92 @10 GHz)/ 낮은 유전손실(Df=0.0016 @10 GHz)
고온·고습 환경에서도 우수한 안정성: 유전 특성 변화 없음
우수한 접착력으로 동박과 직접 라미네이션 가능
할로겐(불소) 무함유 및 저탄소 소재
석영 (Quartz) 섬유 강화 프리프레그 필름 Dk=3.2, Df=0.0014 @10 GHz CTE : ~10 ppm/^oC

Singi™G

가장 낮은 유전율/손실 (Dk/Df) 특성을 갖는 기본 실록산 조성

경화 조건

불활성 분위기, 200℃ – 250℃ 에서 2시간 이상 경화

수지 필름의 특성

Dk = 2.92, Df = 0.0016 @ 10 GHz
CTE : ~80ppm/℃ (0℃~250℃), 유리전이 없음 (TMA)
인장강도 : 29 MPa, 탄성률 : 1.4GPa, 탄성 변형률 : ~2%

프리프레그 필름의 특성

석영 섬유 강화 프리프레그 필름
Dk = 3.20, Df = 0.0014 @ 10 GHz
CTE : ~10ppm/℃ (0℃~250℃)
인장강도 : 214 MPa, 탄성률 : 8.9 GPa, 탄성 변형률 : ~3.0 %

마이크로파 전송 특성

전송 손실

* LCP data from Kuraray VECSTAR^TM Brochure

Singi™C

B-스테이지 프리프레그 필름 제조에 적합한 고점도 실록산 조성물

경화 조건

불활성 분위기, 200℃ – 250℃ 에서 2시간 이상 경화

수지 필름의 특성

Dk = 2.92, Df = 0.0016 @ 10 GHz
CTE : ~80ppm/℃ (0℃~250℃), 유리전이 없음 (TMA)
인장강도 : 29 MPa, 탄성률 : 1.4GPa, 탄성 변형률 : ~2%

프리프레그 필름의 특성

석영 섬유 강화 프리프레그 필름
Dk = 3.20, Df = 0.0014 @ 10 GHz
CTE : ~10ppm/℃ (0℃~250℃)
인장강도 : 214 MPa, 탄성률 : 8.9 GPa, 탄성 변형률 : ~3.0 %

Singi™F

스트레처블 저유전율/저손실 실록산 엘라스토머

Singi™F is the highly elastic, stretchable low Dk/Df siloxane formulation suitable for use in foldable FPCB or semiconductor packaging substrates/films

Singi™F 제품 시리즈

1. Singi™FG

가교된 선형 실록산 구조를 갖는 고탄성 저유전율/저손실 실록산 재료
Glass-Rubber 전이온도 : 20℃

2. Singi™FC

분지형 실록산 구조를 갖는 고탄성 저유전율/저손실 실록산 재료
Glass-Rubber 전이온도 : 70℃

특징

Low modulus and high elastic strain (stretchable/flexible)
Low Dk/Df in the microwave frequency region
Zero/tunable CTE glass-fabric reinforced prepreg (GFRP) film for applications to PCB and semiconductor packaging substrates/films
Bonding characteristics of prepreg film and siloxane resin for simpler multi-layer PCB production and build-up film
Application to highly foldable FPCB and advanced stress–free semiconductor packaging