제품
Singi™
저유전 실록산 PCB 레진 필름
Singi™ 는 실록산 화학 기반의 저유전율(Dk)/저손실(Df) 열경화성 수지 및 유리섬유 강화 프리프레그 필름입니다. 본 소재는 5G/6G 통신, 자동차용 레이더 센서, 대용량·고속 전자 부품의 PCB 기판과 반도체 패키징용 기판/빌드업 필름과 같은 고주파(마이크로웨이브) 응용 분야에 적용될 수 있습니다. 대표적으로 Singi™로 제조된 동박적층판(CCL)은 5G/6G 통신용 PCB 및 안테나에 사용됩니다.
특징
- Low dielectric constant (Dk=2.92 @10 GHz) / dissipation factor (Df=0.0016 @10 GHz)
- High heat/humid stability No change in dielectric properties
- 우수한 접착력으로 동박과 직접 라미네이션 가능
- 할로겐(불소) 무함유 및 저탄소 소재
- Quartz-fabric Reinforced Pre-preg (QFRP) film Dk=3.2, Df=0.0014 @10 GHz, CTE : ~10 ppm/oC
Singi™G
가장 낮은 유전율/손실 (Dk/Df) 특성을 갖는 기본 실록산 조성
– Curing Condition
- 불활성 분위기, 200℃ – 250℃ 에서 2시간 이상 경화
– Specification (Resin Film)
- Dk = 2.92, Df = 0.0016 @ 10 GHz
- CTE : ~80ppm/℃ (0℃~250℃), 유리전이 없음 (TMA)
- 인장강도 : 29 MPa, 탄성률 : 1.4GPa, 탄성 변형률 : ~2%
– Specification (QFRP Film)
- 석영 섬유 강화 프리프레그 필름
- Dk = 3.20, Df = 0.0014 @ 10 GHz
- CTE : ~10ppm/℃ (0℃~250℃)
- 인장강도 : 214 MPa, 탄성률 : 8.9 GPa, 탄성 변형률 : ~3.0 %
– Microwave Transmission Characteristics
전송 손실
* LCP data from Kuraray VECSTARTM Brochure
Singi™C
B-스테이지 프리프레그 필름 제조에 적합한 고점도 실록산 조성물
– Curing Condition
- 불활성 분위기, 200℃ – 250℃ 에서 2시간 이상 경화
– Specification (Resin Film)
- Dk = 2.92, Df = 0.0016 @ 10 GHz
- CTE : ~80ppm/℃ (0℃~250℃), 유리전이 없음 (TMA)
- 인장강도 : 29 MPa, 탄성률 : 1.4GPa, 탄성 변형률 : ~2%
– Specification (QFRP Film)
- 석영 섬유 강화 프리프레그 필름
- Dk = 3.20, Df = 0.0014 @ 10 GHz
- CTE : ~10ppm/℃ (0℃~250℃)
- 인장강도 : 214 MPa, 탄성률 : 8.9 GPa, 탄성 변형률 : ~3.0 %
Singi™F
스트레처블 저유전율/저손실 실록산 엘라스토머
Singi™F is the highly elastic, stretchable low Dk/Df siloxane formulation suitable for use in foldable FPCB or semiconductor packaging substrates/films
Singi™F 제품 시리즈
1. Singi™FG
- 가교된 선형 실록산 구조를 갖는 고탄성 저유전율/저손실 실록산 재료
- Glass-Rubber 전이온도 : 20℃
2. Singi™FC
- 분지형 실록산 구조를 갖는 고탄성 저유전율/저손실 실록산 재료
- Glass-Rubber 전이온도 : 70℃
특징
- Low modulus and high elastic strain (stretchable/flexible)
- Low Dk/Df in the microwave frequency region
- Zero/tunable CTE glass-fabric reinforced prepreg (GFRP) film for applications to PCB and semiconductor packaging substrates/films
- Bonding characteristics of prepreg film and siloxane resin for simpler multi-layer PCB production and build-up film
- Application to highly foldable FPCB and advanced stress–free semiconductor packaging
인장 시험
열팽창 계수
Singi™FG
스트레처블 실록산 엘라스토머
– Curing Condition
- 공기 분위기, 200 ℃ 에서 2시간 이상
- 공기중 저온 경화
– Dielectric Properties
- SingiTM FG : Dk = 2.90, Df = 0.0022 @ 10 GHz
- SingiTM FC : Dk = 2.92, Df = 0.0025 @ 10 GHz
– Specification (QFRP Film)
석영 섬유 (Shinetsu SQ, 30mm) 사용 ~40um 두께 필름, ~50% 수지 함량
인장 시험
열팽창 계수
- 인장 강도 : 58.5 MPa
- 탄성률 : 923 MPa
- 탄성 변형률 : ~10%
- CTE (<150C): -10 ~10 ppm/℃
(depends on glass-fabric and resin content)
Singi™FC
플렉시블 실록산 엘라스토머
– Specification (QFRP Film)
석영 섬유 (Shinetsu SQ, 30mm) 사용 ~40um 두께 필름, ~50% 수지 함량
인장 시험
- 인장 강도 : 133 MPa
- 탄성률 : 1.6 GPa
- 탄성 변형률 : ~7%
열팽창 계수
- CTE (<150C): 18ppm/℃
- CTE (>150C) : 2ppm/℃
- Transition at 80~150℃
– Microstrip line coupon
Quartz fabric (Shinetsu SQ, 30mm), Cu foil (Iljin, 12um)
– Multilayer FPCB manufacture
Direct coverlay coating (screen printing) of Singi FG resin
Direct bonding without use of the bonding sheet
Coverlay coated patterned FPCB
4-layers patterned FPCB
Singi™ 프리프레그 특성
